Ihr EMS Dienstleister

Intelligente Montage & Produktion erfordert Innovation durch die Integration digitaler Medien während des Fertigungsprozesses. Dies gewährleisten wir durch ein optisches Assistenzsystem an jedem einzelnen Arbeitsplatz, an jeder Maschine und jeder Anlage.

Seit über 10 Jahren entwickeln wir ein dazu passendes übergeordnetes Enterprise Resource Planning + Manufacturing Execution – System (ERP+ME-System), welches in der Lage ist alle Informationen zu bündeln, auszuwerten und zu analysieren. Die daraus gewonnenen Informationen werden aufbereitet und entsprechend in die Montagelinie und Produktion übernommen (data analytics / KI).

Als zentrale Schnittstelle verbindet unser ERP+ME-System die reale mit der digitalen Montagewelt, indem das System die Informationen, die es von der Montagelinie erhält, an unser Prozessleitsystem, weitergibt.

Bei der Montage selbst übermittelt der Mitarbeiter die Prozessergebnisse (Stückzahlen, Qualitätskennzahlen usw.) zurück an das System über ein Touchdisplay & Barcodescanner, das dieses in Echtzeit analysiert.

Abweichungen von den Vorgaben werden direkt erkannt und der Produktionsprozess wird gestoppt bzw. korrigiert und angepasst, um die Qualität der weiteren Montage nicht zu gefährden.

Die Daten werden kontinuierlich gespeichert, so dass auch bei Unregelmäßigkeiten, die später auftreten, der Prozess in allen Schritten nachverfolgt werden kann.

Unsere „Eigen“- Entwicklung hat nicht nur Potential für Sie, sondern wir dürfen voller Stolz und Freude sagen, dass wir für das Fraunhoferinstitut IEM aus Paderborn mittlerweile ein Forschungsprojekt geworden sind. In unserem Bereich nehmen wir eine Führungsrolle ein, dennoch wollen und werden wir in Kooperation mit dem Fraunhofer IEM das ERP+ME-System stetig weiter entwickeln, um Ihnen eine best mögliche Lösung anbieten zu können.

Wir montieren elektronische Baugruppen und mechatronische Baugruppen in Serie.

Auch Artikel ohne elektronische Komponenten werden von uns bearbeitet und montiert.

Nach der Montage werden die Baugruppen einer 100% optischen Kontrolle (MOI) unterzogen und gemäß der Prüfanweisungen auf Kundenwunsch auch Funktionstests durchgeführt.

Unsere langjährige Erfahrung und durch einer lückenlosen Dokumentation und permanenten Auswertung dieser Daten ist es uns möglich, eine sehr hohe Qualität und Wiederholgenauigkeit zuzusichern.

Aus der engen Zusammenarbeit mit unseren Kunden, unserem branchenspezifischem Anwendungswissen und der Verknüpfung von lokaler Präsenz, entstehen innovative, wirtschaftliche Systemlösungen für eine Vielzahl von Industrieanwendungen. Wir sind gerne Ihr kompetenter Partner zur Erfüllung Ihres spezifischen Fertigungsbedarfs.

Anlagen:

+ OPTI drill DXI7V

+ KAESER SM 15

+ KAESER TB26

+ STILL RX 20-16

+ STILL RX 50-10

+ Linde L 12 LHPSP

+ METTLER PM34-K

+ KERN IFS 100K-3L

+ KERN IFS 60K0.05

+ KERN IFS 10K-4

+ KERN CKE 16K0.05

+ KERN 572-39

+ div. Drehmomentschrauber

Die Fertigung (THT-Handbestückung & Rework-Service + Handlöten) erfolgt ausschließlich auf ESD gerechten Arbeitsplätzen / Räumen, was zum Schutz und Qualität Ihrer Baugruppen dient. Die erforderlichen Dateien, wie u.a. Bestückungsplan und Arbeitsanleitung werden von unserer Arbeitsvorbereitung direkt in dem Produktionsauftrag hinterlegt (ERP+ME-System) und auf unseren digitalen Arbeitsplätzen den Mitarbeitern im Fertigungsprozess begleitend bereit gestellt. Für die THT-Bestückung verfügen wir derzeit über 8 manuelle Bestückungstische, wo die THT-Bauteile nach Software-Vorgabe bestückt werden. Neben der klassischen Handlötung, haben wir uns auf das Lötwellenverfahren spezialisiert. Unsere Lötwelle wird mit FLOWTIN+ TC Sn99 Cu1 bleifrei und mit über 10,90m³/h 500ppm Stickstoff betrieben. Hiermit können wir mittlere bis große Stückzahlen abdecken.

Durch eine umfassende 100% optische Kontrolle wird verlässlich sichergestellt, dass nur einwandfreie, funktionsfähige Produkte das Haus verlassen (siehe auch Optische & elektrische Prüfung).

Wir erfüllen grundsätzlich für alle Bestückungs-, Löt-, und Montageprozesse die Anforderungen nach IPC-A-610 Klasse 2.

Anlagen:

+ Ersa PowerFlow ATM

+ PSA Stickstoff-Anlage N20 PALY mit Adsorptionstrockner (10,9m³/h bei 99,995% Stickstoff-Reinheit)

+ JBC CS-2F (8 Stationen)

+ Weller PU 81 (8 Stationen)

+ Desoldering ZD-915 (2 Stationen)

Das Bestücken von Leiterplatten ist eine neue Kernkompetenz in unserer Produktion. Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit einem bereits erfahrenen Team, welches sich über mehrere Jahre bereits eine große Kompetenz angeeignet hat und dieses Know How nun in unsere Fertigung einfließen lässt.

Bei der Leiterplattenbestückung arbeiten wir mit verschiedenen Verfahren. Besonders häufig ist die SMD-Bestückung. SMD oder SMT steht für Surface-mounted devices, Komponenten also, die auf der Leitplattenoberfläche platziert und gelötet werden.

Die zu bestückenden Komponenten und Kontakte werden nach Ihren Wünschen gefertigt und per Hand, automatisiert oder im Zusammenspiel beider Bestückungsarten aufgebracht. In der SMT Fertigung können wir unter optimalen Bedingungen auf der Linie bis zu 40.000 Stück in der Stunde realisieren.

In der Serienfertigung verwenden wir eine AOI vom Weltmarktführer Viscom. Hierbei garantieren wir eine lückenlos einwandfreie Qualität. Ihre Leiterkarten können wir auch mit einem Laserbeschriftungssystem nach Ihren Vorgaben markieren.

Anlagen:

+ Laser ROMMEL WL2010LC

+ EKRA E5

+ SIEMENS Siplace 80 S20

+ SIEMENS Siplace 80 F5

+ AOI Viscom S6056 ST2W

+ ERSA HOTFLOW 5

+ SIEMENS WPW 80F/F4 830mm

+ SIEMENS Ausgabe-Paternoster 3642/1

In der SMD Bestückung (engl. SMD = surface mounted devices / SMT = surface mounted technology ) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen oder Leiterkarten genannt, bestückt. Im Gegensatz zur konventionellen Bestückung in THT-Technik (engl. THT = Through hole Technology) werden Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte bestückt, statt über Drahtanschlüsse verlötet. Die SMD Bestückung ist heutzutage die dominante Technologie in der Bestückung von Leiterplatten.

Die Bestückung der Leiterplatte umfasst dabei nicht nur das Platzieren der Bauteile auf der Leiterkarte, sondern folgende Arbeitsschritte:

• Aufbringen von Lotpaste, welche aus Zinnpartikeln und Flussmittel besteht mittels Pastendruck

• Bestücken der Bauteile auf der Leiterplatte in die Lotpaste

• Löten der Leiterplatte im Reflowverfahren

• Automatisch- optische Inspektion der produzierten Leiterplatte durch mehrere Kamerasysteme

Aufbringen von Lotpaste

Der Pastendruck ist einer der ersten Schritte in der SMD Bestückung. In unserem Unternehmen wird Lotpaste mittels Siebdruckverfahren auf die Leiterplatte gedruckt. Je nach Leiterplattendesign werden hierfür verschieden dicke Edelstahl-Pastenschablonen und produktspezifische Pasten verwendet. Dort wo die Edelstahlschablone mit einem hochpräzisionslaser ausgeschnitten wurde, ist sie durchlässig, und bedurckt die Oberfläche der Leiterplatte. Nachdem die Lotpaste aufgebracht ist, geht die Leiterplatte weiter zur SMD-Bestückung in den Bestückungsautomaten.

Bestückung der Bauteile

Die Bauteile werden auf Rollen, Gurten oder Stangen auf die Bestückungsautomaten gerüstet. Hierbei stellen intelligente Softwaresysteme sicher, dass es nicht zu einer Bauteilverwechselung kommen kann. Die Bauteile werden von dem Bestückungsautomat mit Vakuumpipetten aus den Gurten, Stangen oder Trays entnommen, in der Maschine bei einer Bestückleistung von 40.000 Bauteilen pro Stunde zentriert und ausgerichtet und anschließend auf die richtige X-Y-Koordinate der Leiterplatte bestückt. Nachdem die SMD-Bestückung abgeschlossen wird, geht die Leiterplatte zur Lötung in den Reflowofen.

Löten der Bauteile

In der Serie werden die Leiterplatten im Reflow-Verfahren, unter Stickstoffatmosphäre, stufenweise über heiße Luft erwärmt bis die Lotpaste aufschmilzt und das Flussmittel verdampft. Nach anschließender Abkühlung der Leiterplatte in einer Kühlphase ist das SMD-Bauteil permanent durch Zinn mit der Leiterplatte verbunden und die SMD-Bestückung abgeschlossen.

AOI und Sichtkontrolle

Mit der Lötung ist der Prozess der SMD Bestückung noch nicht abgeschlossen. Um die produzierte Qualität zu bestätigen oder Fehler schon frühzeitig zu erkennen, wird bei Serienfertigungen fast immer eine AOI-Kontrolle (Automatische Optische Inspektion) durchgeführt. Hier prüft ein AOI-System mittels mehreren Kamerasystemen die Leiterplatte automatisch und vergleicht das Ergebnis mit einer als gut bewerteten Referenz. Wenn es zu Abweichungen kommt, wird der Bediener über das genaue Fehlerbild informiert, welcher dann den Fehler korrigiert oder die Leiterplatte aussortiert.

Die Manuelle optische Inspektionen (MOI), Funktionstests, elektrische Prüfungen mit elektrotechnisch unterwiesenem Personal (EUP) und Programmierungen sind ein wichtiger Teil unseres Dienstleistungsspektrums. Unsere Qualitätssicherung greift hier auf ein hochwertiges Testequipment zurück oder verwendet Prüfaufbauten, die wir von Ihnen erhalten oder die Sie bei uns fertigen lassen können. Auf Wunsch testen wir Ihre Geräte auch unter extremen Bedingungen wie Hochspannungstests.

Anlagen:

+ Trenntrafo AC & DC (mehrfach vorhanden)

+ Oszilloskop 1 +2 Kanal (mehrfach vorhanden)

+ Multimeter (mehrfach vorhanden)

+ Stereo-Mikroskop

Mit den Coating- und Dispense Plattform-Anlagen C-740 von Asymtek bieten wir eine Lösung für die selektive Beschichtung mittels SelectCoat-Technologie. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. Verarbeitet wird auf unseren Anlagen der Schutzlack SL 1306 von Peters.

Dieser voll automatische Prozess des auftragen des Schutzlacks auf Ihre Elektronik kann auch in speziellen Fällen im manuellen Verfahren erfolgen.

Anlagen:

+ Asymtek C-740 (SL 1306 N-FLZ/23) (2 Anlagen)

+ Asymtek SL-940E (SL 1306 N-FLZ/23)

+ Nutek NTM410CL-500-1

+ Nutek NTS 06BCL 500

Der Tampondruck ist ein indirektes Druckverfahren nach dem Tiefdruckprinzip. Er eignet sich insbesondere zum Bedrucken von Kunststoff- und Metallobjekten und kann auch dann eingesetzt werden, wenn der Druckbereich uneben ist.

Der namensgebende Silikon-Tampon überträgt die Farbe auf den Druckbereich. Sprechen Sie uns an, wenn wir Ihre Baugruppen oder Gehäuse mit Ihrem Logo oder Schaltbild versehen sollen.

Die Laserbeschriftung auf Metall erfolgt durch einen sogenannten Oberflächenabtrag.

Zur Beschriftung der Oberfläche des Metallwerkstückes, wird mittels Laserstrahlung die galvanischen Beschichtung abgetragen. Die Laserbeschriftung kann nicht entfernt oder manipuliert werden.

Diese Technologie ist für die Direktmarkierung von Teilen entwickelt worden und findet sich in einer Vielzahl Branchen,

wie z.B. in der Automobilindustrie.

Anlagen:

+ rofin CombiLine Laser Advanced RT 800

+ TAMPOPRINT hermetic 13-12 universal

+ TAMPOPRINT hermetic 6-12 universal

+ TAMPOPRINT hermetic 611 universal

+ TAMPOPRINT SIC 130

+ KENT Tampondruck HVA-90

+ KENT CMIC-PW4

+ Teilereinigungsgerät Scherer Typ W-250

Als Systemlieferant mit einer jahrelangen Erfahrung bieten wir verschiedenen Industriebranchen ein umfangreiches Leistungsspektrum an. Ein breit gefächerter Maschinenpark sowie unsere geschulten Mitarbeiter machen es uns möglich, unseren Kunden komplexe Kabelbäume zu liefern. Mit maßgeschneiderter Kabelkonfektion stellen wir für Sie eine starke Verbindung sicher. Wir bieten Ihnen Tisch- bzw. Kabelbrett-Fertigung und Montage nach Ihren Vorgaben und Wünschen. Kabel & Litze bis zu 2,5² können auf unseren Anlagen verarbeitet werden.

Anlagen:

+ Cutfix 8

+ Autocut 20/85

+ Crimpfix L

+ StripCrimp 200

+ WDT CBL 25 (2 Stationen)

Not macht erfinderisch!

Lange Lieferzeiten, enormer Kostendruck, all diese Parameter haben uns dazu bewegt sich auch in dieses Arbeitsfeld zu bewegen.

Anstoß war, dass wir eigene Vorrichtungen und Warenträger benötigten und die etablierten Lieferanten uns Lieferzeiten von mehr als 12 Wochen in Aussicht gestellt haben. Da haben wir reagiert und uns selbst eine Anlage zugelegt und fräsen nun unsere eigenen Baugruppen und gerne auch Ihre Projekte.

Auf unserer neuen Anlage haben wir die Möglichkeiten Baugruppen in den Dimensionen zu bearbeiten von:

X = 750 mm

Y = 1.670 mm

Z = 250 mm

Aufspannfläche: X = 750 mm x Y = 1910 mm

Import folgender Dateien möglich: 2D-Vektordateien, Bitmap-Bildern, 3D-Modelldateien (STL, OBJ, 3DM, SKP, etc.), 3D-Clipart

Anlage:

+ BZT PFK1607-PX (3-Achs Portalfräse mit MDE Minimalmengenschmierung)

+ VCarve Pro